臺達“解密Cloud to Edge AI”，于COMPUTEX 2024展出驅動AI技術

　　解密Cloud to Edge AI

　　—臺達數據中心基礎設施方案—

　　臺達于2024臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智能，以“解密 Cloud to Edge AI”為主題，全方位展出涵蓋云端到邊緣的數據中心基礎設施方案，以及應用于AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等技術，包含多款首次亮相的AI服務器電源及液冷散熱方案、芯片垂直供電技術等，發揮所長驅動AI產業發展。

　　臺達董事長暨首席執行官鄭平(左4)、首席品牌官郭珊珊(左3)、電源及元器件事業范疇執行副總裁史文景(右3)、風扇暨熱傳導事業群總經理黃文喜(右2)、信息通信基礎設施事業群總經理黃彥文(左2)、電源及系統事業群總經理陳盈源(右1)及數據中心事業部總經理詹智強(左1)，共同出席臺達COMPUTEX 2024記者會。

　　臺達董事長暨首席執行官鄭平表示：“在這個AI新時代，臺達身為全球開關電源與散熱管理廠商，能為AI數據中心提供從電網到芯片(From Grid To Chip)的全方位電源及散熱方案。我們能協助客戶建置或優化數據中心整體電力架構，打造更具效益的信息通信基礎設施，并一路延伸至機柜內、甚至到AI芯片所在的板端，滿足AI產業對能源及散熱效率的需求，在算力大幅推升的同時，幫助運算更加節能。”

　　臺達首席品牌官郭珊珊表示：“AI產業及前景廣受矚目，今年臺達特別以‘解密Cloud to Edge AI’為主題，展位設計以機柜真實寬度、超寫實高度，打造一座大型數據中心。由外而內，布建預制型數據中心貨柜系統到機房重地的場景;由大到小，解構臺達電源及散熱方案在數據中心層層架構中的運作崗位。再由云端(Cloud)串連起邊緣(Edge)的實際應用，讓參觀者得以一探AI運算幕后。”

　　PART 01

　　AI電源、散熱及被動元件

　　臺達電源及元器件事業范疇執行副總裁史文景表示：“集結電源、散熱、被動元件等領先技術，臺達能滿足AI服務器、芯片對供電及散熱能力的高度需求，例如此次展出的芯片垂直供電技術，通過減少電源傳輸路徑，可減少AI處理器5%-15%的能源損耗;以及首度亮相、為新一代AI服務器GPU/CPU設計的液冷冷板模組，再搭配臺達高效能散熱風扇以及機柜內(In Rack)冷卻液分配裝置 CDU(Coolant Distribution Unit)，都是臺達持續技術創新的實績。”

　　3OU ORV3 HPR 66 kW 機架式電源

　　針對服務器機柜的AC/DC電源，臺達展出符合第三代開放式機柜標準(ORV3, Open Rack v3)的機架式電源，其中首次登場的66kW與33kW機架式電源，能源效率高達97.5%，將會是下一代AI服務器的主流。

　　針對芯片所需的DC/DC電力轉換需求，臺達展出多款輸出功率介于200W-2,000W 的DC/DC轉換器，能效可高達98.5%，包括已使用廣泛在市面AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉換器。而臺達亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感，具耐電流能力佳、能源耗損低等特性，是板端電壓轉換的關鍵被動元件。

　　PART 02

　　數據中心基礎設施

　　臺達數據中心事業部總經理詹智強表示：“面對高速成長的數據中心建置需求，臺達具備深厚的電力架構規劃實力與經驗，同時通過整合旗下完整的信息通信產品，打造中壓市電至服務器供電高效率、高彈性的基礎設施，能為客戶有效節省運營成本與時間成本。”

　　預制型數據中心解決方案

　　冷板模組及機柜CDU

　　此次重點展示的預制型電力系統，以40英尺貨柜即可提供超過1.7MW 電力，另有預制型All-in-one數據中心解決方案，將數據中心的基礎設施與IT設備整合在貨柜中，滿足客戶快速建置與高擴充性的需求，已在全球有超過200套實績。

　　在散熱方面，除了用于數據中心的EC節能大型風扇，臺達也針對眾所矚目的液冷散熱需求，展出可升級現有氣冷數據中心的空氣輔助液體冷卻AALC(Air-Assisted Liquid Cooling)方案，以及能同時處理數十臺100kW以上高密度機柜散熱需求的CDU(Coolant Distribution Unit)液冷散熱解決方案，以應對AI運算產生的大量熱能。

　　臺達也推出結合3D建筑物信息模型技術BIM的iDCIM方案，提供數據中心及建筑弱電一站式的有效管理。

　　PART 03

　　Edge AI及AI應用實例

　　艾登-服務型智能機器人

　　臺達亦展出AI PC的高階電源及超薄型散熱模組解決方案，與AI智能安防云解決方案VORTEX。

　　在AI應用實例，則包括具備智能導航，可在電梯大樓環境提供居家送餐服務的自主移動機器人(Autonomous Mobile Robot)，以及結合大型語言模型的企業級知識問答機器人。

　　重點關注

　　臺達2024臺北國際電腦展

　　1 AI數據中心解決方案

　　臺達整合信息通信實力，串聯物聯網，提供高效率、彈性的數據中心解決方案，方案涵蓋AC/DC電源、氣冷/液冷散熱解決方案、ORV3機柜、匯流排系統、鋰電池系統、DCIM數據中心管理系統、網通以及遠端電腦陣列解決方案。

　　2 不間斷電源系統解決方案

　　臺達以多年的電力電子專業提供高效節能的UPS，長期為全球頭部數據中心及企業提供穩定、可信賴的電力備援。此次推出旗艦機種DPM Gen2，UPS 單機容量最高可達 2100kVA，并提供高達97.5%在線式效率。

　　3 鋰離子電池系統解決方案

　　展出在2U的power shelf即可提供15 kW電力的備援電池模組方案，以及單柜鋰離子電池系統UZR Gen3系列產品，不僅符合 UL1973、IEC62619 等國際安全標準，更在UL9540A 測試取得無延燒的結果，單機柜提供高達 470KW功率和 62 kWh容量，壽命比傳統電池長2-3 倍。

　　4 氣冷/液冷散熱解決方案

　　從傳統數據中心到高密度AI數據中心，臺達提供靈活、量身訂制的高密度散熱方案，涵蓋氣冷/液冷、列級/機柜級精密空調方案，此次現場展出空氣輔助液體冷卻AALC、冷卻液分配裝置CDU解決方案。

　　5 BIM-empowered iDCIM服務方案

　　結合3D建筑物資訊模型技術BIM的數據中心管理系統，便于優化整體布局，并提升維修效率，提供數據中心及建筑弱電一站式的管理。